加入TI，您可以与世界最先进的半导体科技零距离接触，并发挥领袖作用——作为世界上最大的半导体公司之一，TI的模拟、嵌入式处理和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影，TI技术都蕴含其中。 自1986年进入中国以来，TI与国内众多知名厂商紧密合作，有效提升了中国电子产业核心技术水平，缩短了产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场。

2010年TI在中国成都设立首个在中国大陆的生产制造基地，2014年11月，TI全球第七个封装测试厂在成都高新区正式开业投产。与此同时，TI宣布将在中国成都设立300mm晶圆凸点加工厂。这将使成都成为TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地，将资源进一步贴近了中国。2011年4月TI启动了位于上海浦东机场综合保税区的产品分拨中心，将使产品配送至中国客户手中的等待时间减少一半。