Brion成立于美国硅谷,是全球“计算光刻”技术的提出者和领导者,其核心是利用计算机集群软件计算技术,通过建模、仿真、数据分析和优化等手段解决半导体制造过程中的纳米级掩膜修复、芯片设计/制造缺陷检测与矫正等难题。汉民微测科技(Hermes—Microvision)成立于美国硅谷,是全球先进半导体制程“图像验证系统”的领导者,以优秀的跳跃式扫描检测及稳定的电子枪技术闻名世界。两家企业分别与2007年和2016年与ASML 实现战略合并,通过三方的技术衔接与创新,为全球知名半导体制造商提供全光刻解决方案。